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快报：新莆京游戏大厅官方入口 毋志民 教授于 2015年 7月 28日 在成都举行的第九届中国半导体行业协会半导体分立器件分会年会暨 2015’ 全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会上受邀作题目为“新型稀磁半导体Cu掺杂LiMgN的电子结构和高温铁磁性”的特邀报告。
